CVD金刚石与量子技术周报｜2026.10.26—11.01

**统计窗口：**北京时间2026年10月26日00:00—11月1日23:59

一、本周核心判断

本周量子传感方向出现两项NV系综预印本研究：一项拓展射频信号的瞬时接收带宽，另一项改善控制场不均匀情况下的自旋相干保护。两项实验分别解决读出与控制问题，离可部署系统仍有功耗、动态范围和可靠性等验证工作。

同周还有三项值得导航的期刊研究，分别涉及全光纤NV电流测量、氢终端金刚石FET加工，以及微纳结构内的声子输运。前两项更贴近器件实现，后一项属于模型研究；都不能直接推定产品已形成稳定交付。产业端的MPCVD设备配套电源订单增长，只能说明上游需求变化，不能推断材料产量或终端采购同步增长。

二、本周重点

**NV系综宽带异频接收：带宽扩展伴随灵敏度变化。**10月28日首次提交的预印本 High bandwidth heterodyne sensing with bulk NV diamond，在MHz量级瞬时带宽下报告548 pT/√Hz灵敏度；采用磁场梯度和多路微波控制后，带宽拓展至48 MHz，此时报告的峰值灵敏度为8.5 nT/√Hz。两组指标对应不同配置，不是同一套条件下同时实现。该研究提供了NV射频接收的新实验方案，尚未证明可直接替代工程接收机。arXiv:2610.39022

三、CVD/MPCVD：设备、材料与热管理

英杰电气10月28日投资者交流记录显示，2026年前三季度半导体及电子材料业务新增订单7.94亿元，同比增长169.24%。约40%来自半导体材料业务，其中包含金刚石和碳化硅设备电源。公司表示，金刚石相关订单增长较快，配套产品为MPCVD设备微波电源，客户为国内MPCVD设备厂商，接近20家。7.94亿元不是金刚石电源专项订单额，这条信息反映的是上游设备部件需求。英杰电气投关记录

材料供应方面，沃尔德10月30日投资者关系记录已披露，公开问答转录提及其参与曙光数创相关招投标并进入单晶方案供应商范围，但具体采购合同、数量和交付时间尚未确定。因原件附件中的相关问答尚未完成独立复核，这仍是一条待核商业进展线索，不作为已取得订单的证据。投关公告附件入口

国机精工10月30日季报显示，前三季度研发费用约2.32亿元，较上年同期增长18.22%。这是公司合并报表口径，不能全部归于金刚石热管理。公司此前已披露金刚石散热片和光学窗口片合计有小批量订单，2025年相关收入超过1000万元，主要面向国防工业；民用散热产品仍处客户验证阶段。这是历史业务状态，不属于本周新增订单。三季报｜历史投关记录

论文发现（E09）｜氢终端金刚石FET的UV加工。 Functional Diamond 10月29日在线发表论文，探讨双光子紫外激光刻蚀对氢终端金刚石FET的影响。这条新工艺线索直接关联表面处理与器件性能，但目前尚未复核完整实验数据，不能据题名推断迁移率、阈值稳定性或批量良率改善。原文DOI

论文发现（E03）｜微纳结构金刚石的声子输运。 Physical Review B 10月29日发表计算研究，利用声子玻尔兹曼方程考察金刚石纳米线、纳米梁及多孔结构的尺寸、颈部宽度和同位素效应。它提醒我们不能简单用块体热导率评价微尺度热管理结构；尚非芯片级散热实测。原文DOI

四、量子：传感与器件

论文发现（D05）｜全光纤NV量子电流互感器。 Optics Express 10月28日发表一项全光纤NV电流测量研究，以光纤承担高低压侧的供能和信号传输。公开摘要报告磁灵敏度4.05 nT/√Hz、电流测量精度优于1%；但这不是现场验收或规模部署证明，仍须与2025年已有高压现场测试的工作比较其系统架构增量。原文DOI

另一篇10月29日首次提交的预印本 Optimized Dynamical Decoupling for Spin Ensembles with Large Inhomogeneities，比较多种动态解耦方法，并利用快速绝热通道脉冲和相位优化，在所测NV系综条件下，相较常规矩形脉冲XY8序列把存储时间提升约一个数量级，同时演示弱交流磁场检测。绝热脉冲用于NV控制并非首次提出；本次增量主要在不同序列的系统比较及实验量化。成果仍属预印本。arXiv:2610.39693

五、会议

下周会议预告｜CarbonSemi 2026。第六届碳基半导体材料与器件产业发展论坛定于11月5—7日在浙江宁波举行。主办方10月28日更新参会名单及议程，涉及金刚石材料制备和加工、半导体器件、热管理与异质集成；建议关注金刚石工艺良率、界面可靠性和应用验证的可复核数据。会议尚未召开，议程不等于已完成的技术成果。10月28日会议安排

六、社媒前哨

本周传播的NV异频接收研究，与上述arXiv:2610.39022是同一篇论文，不重复计数。有关培育钻石企业布局AI散热的行业讨论，暂未形成可独立确认的新订单证据；Diamond thermal matrix demonstration for two-tier 3D integrated circuits 实际是2025年4月已发表的研究，不按本周转发时间重新收录。论文DOI

七、后续关注

产业端继续看三个节点：MPCVD电源订单能否转化为设备交付与安装；沃尔德相关供应商线索能否通过原始问答、采购合同和交付记录闭合；材料客户能否公布同工况系统热阻、可靠性与持续采购证据。技术端关注两项NV预印本的实际功耗与复现；跟进全光纤电流互感器与既有现场测试的差异、UV刻蚀FET的器件统计，以及微结构声子输运模型的实验对照。下周关注CarbonSemi是否披露可追溯的测试和客户验证资料。

八、完整版预告

知识星球完整版进一步梳理MPCVD电源订单的业务分母、材料端供应商资格与正式合同的差别、国机精工历史收入的准确口径，以及两项NV预印本与三篇期刊论文的真实增量、原始条件和工程验证缺口。

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