Diamond · Thermal · Quantum

看见技术背后的产业结构与机会

面向产业研究与技术转化的金刚石与量子技术研究平台,聚焦 CVD Diamond、MPCVD、热管理、半导体与 NV 色心应用。

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热扩散片和热沉的区别

热扩散片负责把局部热点摊开,热沉负责把热量带走。二者在芯片封装热管理中通常配合使用,而不是互相替代。

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DF 企业研究报告

围绕 Diamond Foundry 的技术线、资金线、全球节点、应用路径与中国 MPCVD / CVD 金刚石行业启示进行产业案例研究。

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