CVD金刚石与量子技术周报｜2026.10.26–11.01
本周NV系综出现宽带异频接收与抗不均匀动态解耦两项预印本；MPCVD电源订单增长、金刚石铜冷板和器件加工研究带来新线索，但部署、量产与客户验证证据仍有限。
最新产业周报
CVD金刚石与量子技术周报｜2026.10.19–10.25
本期补录10月15日在线发表的12英寸多晶金刚石膜研究，跟踪金刚石铜冷板样品测试、电科AlN/金刚石异质结FET进展，以及NV激光阈值研究正式发表。
专题研究
200 mm生长出来之后，DF还要过几道关？
从异质外延母晶、同质外延长晶锭到切片、研磨抛光与检测，梳理Diamond Foundry公开的200 mm单晶金刚石制造路线，以及距离可交付晶圆仍需验证的环节。
DF官网变了：金刚石正在被写成可采购的芯片部件
对照Diamond Foundry官网春季与10月版本，观察其芯片应用表达、矩形衬底产品规格和供样语言如何变得具体，并区分公开信息与尚待验证的量产和客户认证。
产业链资料
中国CVD金刚石产业链名录（第5批）｜后处理、检测与集成
第5批收录21个后处理、检测与集成主体，覆盖切割、研磨抛光、CMP、金属化、键合封装、异质集成、性能检测及超精密加工。
中国CVD金刚石产业链名录（第4批）｜中游：薄膜、涂层、纳米金刚石、BDD及复合材料
中国CVD金刚石产业链名录第4批，收录21个薄膜、涂层、纳米金刚石、BDD及复合材料主体。
知识库精选
热学级、电子级、量子级金刚石怎么区分？
以 Element Six 产品数据为例区分热学级、电子级和 NV 量子材料：热导率、氮背景、NV 密度及同位素要求不能用同一把尺子排序。
界面热阻是什么？为什么金刚石热导率高仍可能散热差？
从芯片到冷却端的热路径出发，区分金刚石本体导热、界面热阻和键合层热阻，给出量级对比，并说明 GaN-on-Diamond 两条路线的热阻瓶颈位置。
