CVD金刚石与量子技术周报｜2026.09.07–09.13

统计窗口：北京时间 2026-09-07 00:00---2026-09-13 23:59\

一、本周核心判断

本周真正值得关注的不是MPCVD项目数量继续增加，而是两类更实质的变化：一类是金刚石开始以”可选规格产品”进入工程采购界面；另一类是量子方向出现了SnV金刚石自旋计算的系统级原型。 RFHIC的DiaFlux从上周预告转为正式产品页，尺寸、厚度、公差和表面粗糙度已经公开；Fujitsu则首次公开把SnV、光子集成电路、材料键合/减薄和量子控制平台组合成工作原型。
“12英寸”已经不足以单独构成行业跃迁。 过去半年已有不同企业披露12英寸相关能力，本周江西六方钻的新增量主要是HFCVD路线和产线调试，而不是尺寸数字本身。由于热导率、均匀性、应力/翘曲、污染、良率和客户验证均未闭合，本期不列为重点事件。

二、本周重点

1. Fujitsu发布SnV金刚石自旋量子计算机工作原型

9月8日，Fujitsu宣布开发出将锡空位（SnV）中心集成到光子集成电路中的金刚石自旋量子计算机工作原型。其技术链条包括：锡离子注入金刚石、异质材料键合、将金刚石由数百微米减薄至数百纳米、SnV与氧化铝光波导集成，以及把通用量子门转换为光/微波/RF控制序列。原型可在约1.55 K运行，并已接入Fujitsu Hybrid Quantum Computing Platform。

判断： 这是本周量子方向最重要的变化。意义不在”量子比特数量”，而在于SnV路线开始以”材料---光子器件---控制---平台”的系统原型出现。但需要加入一条重要对照：Fujitsu---QuTech既有NV路线已公开99.93(5)%的双比特门保真度，QuTech团队今年又在独立NV金刚石节点间实现无条件远程CNOT门；这些已验证的量子操控能力尚未在本次SnV原型上复现。因此不能把”从NV换到SnV”直接理解为整体能力升级。

2. RFHIC DiaFlux正式成为规格化CVD金刚石热沉产品

RFHIC本周正式上线DiaFlux 150/180：多晶CVD金刚石，热导率分别标称1500和1800 W/m·K（25°C）；厚度200/350/500 μm，公差±20 μm；圆片Φ3—100 mm、方片3×3至70×70 mm；表面粗糙度Ra<20 nm。

判断： 相比单纯宣布”可以做金刚石热沉”，这一步更值得关注，因为产品已经进入工程选型语言：grade、尺寸、厚度、公差、粗糙度和形态均可查询。但”Production/Contact Sales”仍不能等同于已有规模订单，下一步要看客户导入、复购和实际出货。

三、CVD金刚石 / MPCVD

本周国内仍出现征世EPC招标、哈密清碳”投产”、天岳先进金刚石单晶样品阶段等多条消息。

江西六方钻本周公开12英寸硅基金刚石薄膜及产线调试进展，路线为HFCVD。“12英寸”本身并非行业首次出现，四方达此前也公开过12英寸相关能力；本周真正新增的是新的主体与HFCVD路线。由于热导率、膜厚均匀性、应力/翘曲、污染、良率定义和客户验证均未闭合，暂不据此判断量产成熟度。

更值得保留的一个信号是：越来越多主体进入，并没有改变行业当前最缺的证据------有效产出、一致性、性能数据、独立客户验证和复购。

四、量子技术

除Fujitsu SnV原型外，本周有两条方法学进展值得登记：

arXiv预印本提出无微波的NV磁淬灭宽场自旋噪声成像，以连续LED和低频调幅磁场替代ODMR常用的谐振微波链路，并在材料样品上验证空间自旋噪声成像。
Princeton团队相关预印本提出利用金刚石量子传感器系综进行动量分辨量子噪声光谱学。

这两条更适合进入量子研究证据库，而非产业新闻。

五、会议 / 展会 / 产业活动

9月9---11日深圳CIOE成为本周金刚石热管理较集中的展示场景。多家公司展示热沉、窗口、金刚石/金属复合材料及光电子散热方案。展会可以证明产品方向正在向光模块、激光器和先进封装扩展。

六、社媒观察

本周国外社交平台对Fujitsu原型的传播明显放大了”1000 logical qubits”等远期潜力。当前官方事实仍是工作原型与模块化路线验证，不能把未来扩展目标写成现有能力。

DIASEMI/SEMIXICON等账号继续高频发布库存、产品和应用宣传，可作为供给侧营销活跃度观察，但未提供新的产能、客户或技术跃迁证据，本期不收录。

七、后续关注

Fujitsu/QuTech后续论文：SnV原型的保真度、相干时间、光子收集效率与模块互联指标。
RFHIC DiaFlux：首批客户、实际出货、热导率测试方法与批次一致性。
国内MPCVD项目：从”设备/规划”转向”有效产出/良率/独立客户验证”。

八、完整版预告

完整版进一步处理：

为什么RFHIC从”材料能力”走到”规格化产品”是比新增项目更重要的产业信号；
Fujitsu SnV原型真正解决了哪些工程环节，又留下哪些关键性能空白；
征世、哈密清碳、天岳先进、国机精工等项目/验证信息如何降级汇编，而不把投入端误写成产业化进展。